摩根士丹利:车用芯片不再短缺,车用半导体供应商已砍掉部分订单

来源:IT之家 | 编辑: 界小娟 2022-11-23 09:48

  11 月 23 日消息,原本短缺的汽车芯片供应出现供给过剩。台湾地区经济日报报道,摩根士丹利在最近发布的亚太汽车半导体公司最新报告中说明,部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,在裁减第四季的部分芯片测试订单,这表明汽车芯片已不再短缺。

  分析师指出,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达 20%,汽车产量却只有 10%

  IT之家了解到,按这一趋势来看,车用半导体供过于求的状况早应于 2020 年底、2021 年初就该发生,不过当时受到全球新冠疫情影响,运输不顺甚至断供,造成车用芯片极度短缺,并持续缺货。

  报告指出,由于交通压力有所缓解,加之台积电在第三季度大量增加了车用芯片产量,以及中国大陆市场对电动车的需求占全球电动车销售的5-60%,目前车用芯片已足额生产,长期以来困扰汽车工业的芯片短缺问题也宣告结束。台积电在今年第三季的汽车用半导体芯片产量比去年同期增加了82%,比疫情之前增加了140%。

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